Dynatron J1 AMD SP5 1U passiver Kuehlkoerper mit Kupferdampfkammer und Lamellenstapel bis zu
Art. Nr.:
1278323
Art. Nr.:
EAN:
0859300007147
OEM-Hersteller:
Dynatron
OEM-Nr.:
J1
Produkt Highlights
- Passiver Luftkühler für effektives Wärmemanagement
- Kompatibel mit Sockel SP5 für eine vielseitige Installation
- Kupferkonstruktion mit Dampfkammerboden für verbesserte Wärmeableitung
- Unterstützt eine TDP von bis zu 260 W für Hochleistungs-CPUs
- Vorinstalliertes Wärmeleitpaste Shin-Etsu 7762 für bequeme Installation
Info zum Artikel
- Passiver Luftkühler für effektives Wärmemanagement
- Kompatibel mit Sockel SP5 für eine vielseitige Installation
- Kupferkonstruktion mit Dampfkammerboden für verbesserte Wärmeableitung
- Unterstützt eine TDP von bis zu 260 W für Hochleistungs-CPUs
- Vorinstalliertes Wärmeleitpaste Shin-Etsu 7762 für bequeme Installation
8 - 9 Werktage
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Technische Daten
| Artikeltyp: | Prozessorkühler |
|---|
Produktbeschreibung
Der Dynatron J1 Prozessorkühlkörper wurde entwickelt, um effizientes Wärmemanagement für Hochleistungssysteme zu bieten. Dieser passive Luftkühler leitet mit seiner robusten Kupferkonstruktion, die durch einen Dampfkammerboden ergänzt wird, die Wärme effektiv ab und gewährleistet Zuverlässigkeit auch unter anspruchsvollen Bedingungen. Mit einer Thermal Design Power (TDP) von bis zu 260 W ist er die ideale Wahl für Anwender, die eine optimale Kühlleistung ohne Kompromisse bei Ästhetik oder Platzbedarf suchen.
Der Dynatron J1 ist mit dem Sockel SP5 kompatibel und ist mit dem vorinstallierten Thermal Grease Shin-Etsu 7762 ausgestattet, das eine nahtlose Installation ermöglicht und die Benutzerfreundlichkeit erhöht. Dieser Kühlkörper wurde für diejenigen entwickelt, die die Kühleffizienz maximieren und die Systemstabilität aufrechterhalten möchten, während die Langlebigkeit der Prozessoren verlängert wird.
- Effiziente Kühllösung
Der Dynatron J1 ist als passiver Luftkühler konzipiert und zeichnet sich durch eine hervorragende Wärmeableitung ohne zusätzliche Lüftergeräusche aus, wodurch er sich für leise Umgebungen eignet. - Hohe thermische Kapazität
Mit einer TDP von bis zu 260 W bietet dieser Kühlkörper hervorragende Kühleigenschaften für anspruchsvolle Prozessoren und gewährleistet eine zuverlässige Leistung bei intensiver Arbeitsbelastung. - Langlebige und zuverlässige Materialien
Der J1 besteht aus Kupfer mit einem Dampfkammerboden, der die Wärmeleitfähigkeit verbessert und eine lang anhaltende Leistung und Stabilität in Hochleistungsanwendungen gewährleistet. - Bequeme Installation
Das bereits aufgetragene Wärmeleitpaste Shin-Etsu 7762 vereinfacht den Einrichtungsprozess, ermöglicht eine problemlose Installation und optimiert den Wärmekontakt zwischen Prozessor und Kühlkörper.